微软计划于9月发布Maia 300人工智能芯片，并与台积电洽谈产能

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据美国科技媒体The Information报道，微软计划最早在9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300。该公司已与台积电就明年交付超过30万颗该芯片的产能展开洽谈。目前尚不清楚此次合作的具体细节以及对双方的影响。多家媒体均证实了这一消息，但关于芯片性能和具体发布日期并未透露更多信息。此次微软选择与台积电合作，表明其对人工智能芯片制造能力的重视，以及对稳定供应链的需求。