欣興與精測第三季財報亮眼,AI載板與晶圓檢測需求強勁
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11h ago

欣興與精測第三季財報亮眼,AI載板與晶圓檢測需求強勁

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欣興科技(3037)與精測(6510)均公布第三季財報,呈現強勁的獲利成長。欣興第三季合併營收達526.49億元,創下新高,每股盈餘6.36元,前三季每股盈餘累計17.85元。精測則連續三季獲利超過一個資本額,第三季每股稅後盈餘16.75元。兩家公司獲利增長的主要動力均來自於人工智慧(AI)相關需求的強勁增長。

欣興表示,ABF載板需求持續強勁且供不應求,公司正積極擴產以配合客戶需求,並與輝達深化策略合作,擴大次世代AI先進載板產能,預計2027年第二季投產。精測則指出,AI應用擴散推動晶片朝向高效能、高頻寬發展,對高階測試介面的需求日益迫切,公司已推出完整的測試介面產品線,涵蓋晶圓測試至系統級測試。

精測同時宣布永續長任命案,由總經理黃水可擔任,並將薪資報酬委員會更名為薪酬暨提名委員會,強化獨立董事提名功能。兩家公司均表示將持續投入研發,以應對AI客製化晶片的需求,並提升生產效率與品質管理。

報導分歧之處

  • 《自由時報》側重欣興的營收和獲利數字,以及與輝達的合作擴產計畫。
  • 《聯合報》側重精測的獲利表現,以及在AI高階測試介面產品線的完整性。
  • 《聯合報》更詳細地報導了精測在永續治理和公司治理方面的舉措,包括永續長任命案和委員會更名案。

尚未確定的事

  • 兩家公司未來營運的具體挑戰和風險。
  • AI載板和高階測試介面市場的長期發展趨勢。
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